LED散热的原理与结构吸塑包装

LED散热的原理与结构

LED散热的原理与结构? 　高功率的LED，所输入能源只有20%转化成光，其余的都以热的形态消耗掉，若这些热能未能及时的排出外界，那么LED的寿命就会因此大打折扣。那么LED的热能是如何排出的呢？LED散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而LED的封装材料里积聚的热能，大部分是以传导方散出，所以封装方式和材质选用就相当关键。 　　传统炮弹型封装，以插件式运用，广泛运在家电或是通讯产品的指示灯，常看到的颜色多为红、黄、绿色光等，但因为大部分LED产生的热只能藉由2根导线，往组装的基板上导热，散热效果不佳。 　　平板型的封装方式，因为整体与基板贴合，整体导热面积增加，加上近年来基板材质已针对散热，作许多研发与改良，LED运用也就更为广泛。 图说：传统与新型态的封装方式 LED散热基板的种类 ??? 目前常见的基板种类有，硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料。硬式印刷电路板，多用于各项电子基板，最常见到的就是计算机内部的各项组件，如主机板、显示卡、声卡…等。台湾发展了30多年，有完整的体系，从上游到下游，有助于LED基板的发展。 ??? 传统的PCB板，无法乘载高功率的热能，发展仍停在低功率的LED，但由于转型、投资、技术等其它考虑，并不会往高功率的LED生产研发方向规划，而会以现有的机台、或是利用其它电子基板技术转移到LED运用上，达到降低成本、提高效率目的。 ??? 高热导系数铝基板，，是以PCB将下方基材改为铝合金，一般来说纯铝的散热系数k较铝合金高，但由于纯铝的硬度不高造成使用上的困难，所以会以铝合金的型式，来制作基板。 ??? 在MCPCB国内厂商发展出不同型态的种类，有以软板取代氧化铝板方式，发挥高效能的散热，也有的厂商改变树脂配方，不但将涂布的关键技术提升，也顾虑到基材的环保问题。 ??????? 图说：传统电子零件用PCB板与LED用PCB板，在材料本质上架构相同，但为了达到不同用途，还是会有微小差异。 ??? 陶瓷基板目前有3大类，Al2O3、LTCC、AlN，技术门坎性而言，但AlN最高、LTCC次之。 ??? 由陶瓷烧结而成得LED基板，有散热性佳、耐高温、耐潮湿等优点。但是价格高出传统基板数倍，所以至今仍不是散热型基板主要组件，但若不考虑价格因素，陶瓷基板是为最佳首选。 ??? 未来需要耐高温的LED，会以需长时间照明的路灯、需强光照明的医疗灯具...等用途为主，陶瓷基板的优势，要选择需高度散热的商品，且需有完备规格，才能符合生产效益比，才会有前景。 图说：不同种类陶瓷基板，以瓦数、内部颜色组件作区分 印刷电路板具有重量轻、可挠性、厚度薄、运用空间灵活等优点，热传导系数优于传统PCB基板或是MCPCB基板，且应用面积大于陶瓷基板。 图说：软性电路板的基本结构，由胶片组成，具有高度可曲挠性，可以用于狭窄空间中 目前市场LED基板选用方式 ??? PCB板属于低功率LED封装，而大于1W则以MCPCB为主，以亿光电子为例，并没有着重在任何基板种类，而完全是以市场需求和产品特性区分，用适合的素材匹配出最合宜的商品。相对于亿光这类生产多元商品的公司，禾伸堂则把主力放于陶瓷基板产品，一类由公司自行设计规格占总体10%，其余占90%则是由下游厂商委托制造。软板具有可曲挠性，可应用于特殊结构，且热导率与MCPCB接近，特别适用在小体积、需折迭类型的商品。 ??? LED陶瓷散热基板的市场需求量，预估2014年会迅速的膨胀，相机闪光灯、手机面板背光、按键，车用灯、显示器、笔记型计算机、桌上型显示器、电视的背光源，以及室内照明、路灯...等。都将由LED扮演要角，在未来的商机非常可观。 深圳市舜大益科技材料有限公司生产陶瓷散热器产品及服务广泛应用于工业机械、计算机设备、通讯产品、消费电子产品、化工，激光半导体、LED节能灯、纺织、电器，太阳能光伏、汽车医疗电子产品、石油机械、汽车船舶、仪器仪表和航空航天设备等行业领域，产品远销欧美、韩国、日本、台湾和东南亚等国家和地区。 ? ? 秉承着“以质量为根本、以诚信为本质、以德为先、以信誉为主旨”和“创新永恒，耐心求实”的理念，凭借着优秀的人才，先进的技术，依靠科技求创新，在稳定中求发展，不断地为用户提供满意的高科技产品是深圳市舜大益科技材料有限公司永恒的追求。 ? ? ?质量方针：瞄准世界先进技术，提供一流产品和服务。 ? ? 本公司长期研究国内外新型陶瓷应用领域和高科技领域陶瓷应用的设计理念，具有丰富的各种无机非金属材料的研发及加工经验并为客户的新材料领域应用提供整体解决方案。 ? ? 主营：工业陶瓷加工、陶瓷基板、COB散热基板、覆晶封装制程的薄膜陶瓷散热基板、精密陶瓷、陶瓷精加工、陶瓷散热片、精细陶瓷加工、精密陶瓷加工等 。 深圳市舜大益科技材料有限公司 地址：深圳市光明新区公明镇楼村社区鲤鱼河工业园振兴路35号鑫辉--金山产业园5楼 TEL:0755-23427810 FAX:0755-23427811 联系人：梁先生 Ｅ-mail:[email protected] QQ: 206968024 Http://>

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